半導體芯片會做哪些可靠性環(huán)視檢測？
1.低溫環(huán)境
低溫環(huán)境會使半導體芯片發(fā)生物理收縮、油液凝固、機械強度降低、材料脆化、失去彈性及結冰等現(xiàn)象，而對應的半導體芯片車將會出現(xiàn)龜裂機械故障、磨損增大、密封失效及電路系統(tǒng)絕緣不良等故障。用處使用的設備有：高低溫試驗箱、低溫試驗箱。
2.高溫環(huán)境
高溫環(huán)境會產生熱效應，使半導體芯片部件發(fā)生軟化、膨脹蒸發(fā)、氣化、龜裂、溶融及老化等現(xiàn)象，而對應的汽車將會出現(xiàn)機械故障、潤滑密封失效、電路系統(tǒng)絕緣不良、機械的應力增加及強度減弱等故障。通常使用的設備有高低溫試驗箱、高溫老化箱，精密烘箱等。
3.濕熱條件
環(huán)境濕度大會使半導體芯片表面產材料變質、電強度和絕緣電阻降低及電氣性能下降。通常使用的設備有：恒溫恒濕試驗箱、高低溫交變濕熱試驗箱。
